Chip tính toán AI VSP-AIIC-GPU S100 (Đóng gói 2.5D / 1 die GPU / HBM3-HBM3e / 48-96 GB / Băng thông cấp TB/s)
Liên hệ
Chip tính toán AI VSP-AIIC-GPU S100 (Đóng gói 2.5D / 1 die GPU / HBM3-HBM3e / 48-96 GB / Băng thông cấp TB/s)
Mã sản phẩm:
- Đóng gói 2.5D tiên tiến: Chip tính toán AI tích hợp dị dạng Chiplet trên lớp trung gian silicon (interposer), với 1 die logic GPU hiệu năng cao ở trung tâm, phục vụ huấn luyện mô hình lớn và suy luận băng thông cao.
- Bộ nhớ HBM xếp chồng: Nhiều khối HBM (điển hình 6–8 khối, xếp chồng 8-Hi / 12-Hi / 16-Hi) bố trí xung quanh die GPU; thế hệ HBM3 / HBM3e, mỗi khối cấp 12 / 16 / 24 GB, tổng dung lượng cả gói cấu hình điển hình cấp 48 / 64 / 96 GB.
- Băng thông cấp TB/s: Băng thông bộ nhớ cấp TB/s (mỗi khối HBM 2.0–3.35 TB/s, băng thông cả gói phụ thuộc vào số khối xếp chồng và thế hệ).
- Kết nối mật độ siêu cao: Kết nối vi-bump mật độ siêu cao trên lớp trung gian silicon, hỗ trợ truyền thông độ trễ thấp giữa các Chiplet; substrate ABF nhiều lớp mật độ cao với mảng bóng hàn BGA mật độ cao.
- Công suất & tản nhiệt: Công suất điển hình cả gói cấp 500–1000 W (phụ thuộc vào thông số và tần số của die GPU), có thể kết hợp tản nhiệt thụ động toàn kim loại hoặc tấm lạnh làm mát bằng chất lỏng. Ứng dụng điển hình: card tăng tốc AI, mô-đun 8 GPU SXM, máy chủ tính toán thông minh, node HPC.
Thông số kỹ thuật
| Mã sản phẩm | VSP-AIIC-GPU S100 |
| Hình thức đóng gói | Đóng gói tiên tiến 2.5D (tích hợp dị dạng trên lớp trung gian silicon Interposer) |
| Nhân tính toán | 1 die logic GPU hiệu năng cao (trung tâm) |
| Bộ nhớ HBM | Xung quanh sắp xếp nhiều khối nhớ HBM xếp chồng (điển hình 6–8 khối, xếp chồng 8-Hi / 12-Hi / 16-Hi) |
| Thế hệ bộ nhớ | HBM3 / HBM3e (theo cấu hình sản phẩm) |
| Dung lượng mỗi khối | Cấp 12 / 16 / 24 GB (tùy vào lựa chọn linh kiện HBM cụ thể) |
| Tổng dung lượng cả gói | Cấu hình điển hình cấp 48 / 64 / 96 GB |
| Băng thông bộ nhớ | Cấp TB/s (mỗi khối HBM 2.0–3.35 TB/s, băng thông cả gói phụ thuộc vào số khối xếp chồng và thế hệ) |
| Công nghệ kết nối | Kết nối vi-bump mật độ siêu cao trên lớp trung gian silicon, hỗ trợ truyền thông độ trễ thấp giữa các Chiplet |
| Substrate đóng gói | Substrate đóng gói ABF nhiều lớp mật độ cao, mảng bóng hàn mật độ cao và lỗ cố định ở cạnh bo mạch |
| Công suất tiêu thụ điển hình của cả gói | Cấp 500–1000 W (phụ thuộc vào thông số và tần số của die GPU) |
| Tương thích tản nhiệt | Có thể kết hợp tản nhiệt thụ động toàn kim loại / tấm lạnh làm mát bằng chất lỏng |
| Ứng dụng điển hình | Card tăng tốc AI, mô-đun 8 GPU SXM, máy chủ tính toán thông minh, node tính toán HPC |